美國BANNER邦納高速光纖放大器*:

DF-G2邦納光纖放大器擁有業(yè)界的快速響應(yīng)速度，可以實現(xiàn)10微秒的響應(yīng)時間以及5微秒的重復(fù)精度。

• 帶IO-Link的型號在主站設(shè)備和傳感器之間采用點到點的通信連接，便于遠(yuǎn)程監(jiān)控、示教和配置
• 響應(yīng)速度為10μs、15μs、50μs、250μs、500μs和1000μs
• 雙數(shù)顯，同時顯示實時信號值和閾值
• 簡單的用戶界面，傳感器易于安裝，可通過數(shù)顯和開關(guān)/按鍵或遠(yuǎn)程輸入示教線進(jìn)行編程
• 通過示教(TEACH)和設(shè)置(SET)可設(shè)置*的過量增益和閾值，滿足絕大多數(shù)應(yīng)用要求，尤其適用于快速響應(yīng)或者低對比應(yīng)用場合
• 熱穩(wěn)定性好，縮短了啟動時間，在操作過程中保持信號穩(wěn)定性
• 經(jīng)濟(jì)顯示模式可將放大器功耗降低25%
• 串?dāng)_抑制算法允許兩個傳感器近距離安裝和工作

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使用DF-G2檢測晶圓的中心

挑戰(zhàn)

檢測晶圓片位置在半導(dǎo)體行業(yè)中至關(guān)重要，因為晶圓價值高達(dá)10萬美元，而相關(guān)機(jī)器的成本也高達(dá)數(shù)百萬美元。確保晶圓片放置正確可防止損壞價格高昂的晶圓和設(shè)備。通過檢測晶圓片的中心，操作員可以確保在將晶圓片放入室內(nèi)時，將晶圓片正確放置在機(jī)械臂上。

解決方案

通過將邦納DF-G2與四套對射式PLIS-1光纖配合使用，操作員可確保晶圓片位于機(jī)械臂的末端執(zhí)行器上，以便在將其傳遞到真空室內(nèi)時不會出現(xiàn)損壞。當(dāng)機(jī)械臂將晶圓片移入真空室內(nèi)時，光纖束會發(fā)生中斷，系統(tǒng)將采用一定的算法，根據(jù)光纖感應(yīng)光束的中斷時間來計算確切的晶圓位置。

邦納光纖放大器DF-G2響應(yīng)快速，可快速測量和檢測晶圓的中心。如果晶圓片偏離中心，機(jī)械臂就能有時間將晶圓片調(diào)整到正確位置，從而防止損壞晶片和設(shè)備。

對射式PLIS-1光纖具有90?視角，而且其光束小，因此可用于精確測量晶圓片位置。這些光纖還適用于高溫環(huán)境，例如半導(dǎo)體制造的真空室區(qū)域。在空間有限的區(qū)域內(nèi)，遠(yuǎn)程放置的放大器以及光纖可帶來*的解決方案。

使用DF-G2進(jìn)行藥片高速計數(shù)

應(yīng)用：小藥片計數(shù)

挑戰(zhàn)：藥片高速移動

解決方案：DF-G2小物體檢測光纖放大器

收益：以極快的響應(yīng)速度檢測極小的尺寸

在藥品包裝中，需要對藥片、膠囊和凝膠帽等產(chǎn)品準(zhǔn)確計數(shù)，確保每瓶中裝入適量藥片。

制藥和醫(yī)療行業(yè)使用分配機(jī)構(gòu)來確保藥片彼此分開，不會并排或同時落入瓶中。所有這一切都以極快的速度完成，因此需要一種小物體高速計數(shù)傳感器，以確保準(zhǔn)確分配藥片。

說明

邦納DF-G2小物體檢測光纖放大器是小物體檢測和計數(shù)應(yīng)用的理想選擇。DF-G2放大器響應(yīng)速度快，可以檢測極小的尺寸，例如3毫米的藥片或藥丸。當(dāng)藥片落入瓶中，它便會觸發(fā)DF-G2光纖放大器的輸出，由此保持藥片計數(shù)。

即使在布滿灰塵的環(huán)境中，由于其自動補(bǔ)償功能，DF-G2也能保持準(zhǔn)確的計數(shù)。放大器可以更快的響應(yīng)速度檢測快速運(yùn)動的物體，且有累加器功能可選。累加器可以設(shè)置為1至1000，并且可以設(shè)置為一達(dá)到計數(shù)總數(shù)后就復(fù)位。 

邦納DF-G2小物體檢測光纖放大器通過搖臂開關(guān)提供各種專家式示教和手動調(diào)整靈敏度。其界面簡單易用，可一鍵操作實現(xiàn)簡單的示教和設(shè)置。

使用對射光纖檢測斷線[成功案例]

客戶要求：檢測操作/組裝過程中極細(xì)的焊線是否斷裂

解決方案：DF-G2光纖放大器

為何選擇邦納？響應(yīng)速度快—— 響應(yīng)時間為10微妙，可識別穿過光束的極細(xì)的斷線

緊湊——光滑的10mm寬外殼，安裝在35mm DIN導(dǎo)軌上，適合小區(qū)域

為客戶帶來的好處

始終如一的質(zhì)量控制——準(zhǔn)確檢測焊線的斷裂，確保生產(chǎn)出高質(zhì)量的產(chǎn)品，減少產(chǎn)品報廢量以及費用高昂的停機(jī)時間

背景

隨著電子芯片的尺寸不斷減小，組裝芯片所需的元件也必須相應(yīng)減小尺寸。半導(dǎo)體產(chǎn)品需要在潔凈室內(nèi)制造，因為任何顆粒或灰塵，無論有多么小，都會對電子設(shè)備的性能產(chǎn)生不利影響。為提高生產(chǎn)率，會在無顆粒環(huán)境中使用焊線機(jī)等半導(dǎo)體機(jī)器。

挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體組裝中使用極細(xì)的導(dǎo)線來連接各種元件。由于焊線是穿插在模具上的，因此很容易斷裂。這些產(chǎn)品將無法按預(yù)期工作，必須報廢。重新穿插焊線會造成計劃外停機(jī)，再加上高報廢率，這樣會降低產(chǎn)出和推高成本。檢測到接合線斷裂時，制造商可以停止組裝，糾正問題，盡量減少受影響的元件數(shù)。 

解決方案

為幫助正確、快速地識別斷裂，在焊線下方安裝了一對對射光纖。當(dāng)斷裂的焊線穿過光束時，可調(diào)式單穩(wěn)輸出脈沖有效，并發(fā)出警報信號，以便操作員重新連接焊線。如果傳感器速度不夠快，則不能識別出斷裂。

緊湊型DF-G2光纖放大器提供同類*的響應(yīng)速度，是這項應(yīng)用的理想解決方案。 它的響應(yīng)時間為10微妙，能夠快速、*地檢測出焊線斷裂，而10mm寬的外殼在安裝過程中更加通用，特別是在狹窄或密閉的空間。另外，為此應(yīng)用選擇DF-G2，不需要對焊線進(jìn)行*定位的需求。

結(jié)論

半導(dǎo)體和電子設(shè)備采用小到令人難以置信的元件進(jìn)行設(shè)計，隨著器件越來越小，用于組裝這些器件的元件也變得越來越小，這使得要進(jìn)行可靠的檢測變得難上加難難。DF-G2具有同類*的響應(yīng)時間和緊湊的10 mm外殼，能夠檢測出細(xì)微的運(yùn)動，在半導(dǎo)體行業(yè)的使用效果

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